2、近日，随着韩国SK海力士、三星以及美光等巨头纷纷宣布加大对HBM（高带宽内存）芯片的投资，全球HBM市场竞争愈发激烈。在此背景下，国产HBM也正集中火力寻求突破，预计在2026年实现量产。以下是对国产HBM发展现状及全球角色的详细分析。
3、随着人工智能热潮的到来，对于高带宽内存（HBM）的需求与日俱增。目前，HBM市场基本被三星、SK海力士和美光三大巨头垄断。据市场研究公司TrendForce数据，2023年SK海力士占据53%的市场份额，紧随其后的是三星电子占据38%和美光占据9%。
4、然而，国产存储芯片大厂长鑫存储与武汉新芯近日宣布正在建设HBM先进制造工厂，建成后预计每月可生产3,000片12英寸晶圆。同时，长鑫存储与封装和测试大厂通富微电已合作开发了HBM样品，并向潜在客户展示。此次国内存储厂商的重点放在了HBM2，主要是为了规避HBM3中含有美国技术部分。根据内部消息，其目标是于2026年量产HBM2。
5、为加快国产HBM的突破，睿力集成（长鑫存储母公司）在上海投资24亿美元（约为171亿人民币）建造一座先进封装厂。此先进封装厂将主要专注于各种先进封装技术，如用硅穿孔（TSV）互联实现内存堆栈，预计将具备每月3万件的封装能力。新厂预计2026年中投产。
6、一旦先进封装厂建成，长鑫存储将负责生产HBM DRAM芯片，而睿力集成则将其进行堆栈，快速实现产能的扩充。这一举措将极大地加速国产HBM的量产进程，并提升国产HBM在全球市场的竞争力。
7、从AI算力角度，AI芯片能力三个基础部件分别为：GPU、先进制程（含CoWoS先进封装），以及HBM。相比其他两大部件，目前国产HBM是“人有我无”的状态，但整个国产HBM产业链处于蓄力的过程之中。
8、目前，参与全球HBM产业链的主要为材料和封测厂商们。然而，当前国产厂商在全球HBM产业链处于相对边缘的角色。HBM项目的研究和制造涉及复杂的工艺和技术挑战，包括晶圆级封装、测试技术、设计兼容性等。单依靠一家存储芯片厂商主导突破HBM显然难度巨大。
9、因此，为保证2026年HBM具备量产的能力，就需要产业链上下游通力合作，将存储厂商、晶圆代工厂、封测厂商等整合一起以实现更快速的突破。这一过程中，国产厂商需要不断提升自身技术实力，加强与国际先进企业的合作与交流，共同推动国产HBM产业链的发展。
10、同时，突破HBM不仅关乎国产存储芯片产业的发展，更是国产人工智能产业能否突围的重要支点之一。随着全球人工智能技术的快速发展，HBM作为高性能计算领域的重要组成部分，其市场需求将持续增长。国产HBM的量产将有望打破国际巨头的垄断地位，提升国产芯片在全球市场的竞争力。
11、综上所述，国产HBM在2026年实现量产的目标已经明确，且正在通过加大投资、加强产业链合作等方式加速推进。虽然当前国产HBM在全球产业链中仍处于相对边缘的角色，但随着技术的不断进步和市场的持续发展，国产HBM有望在未来成为全球HBM市场的重要力量。
二、国内光刻胶品牌哪家口碑比较好
国内光刻胶按不同技术赛道与应用场景，有各自的口碑头部厂商，覆盖高端半导体到成熟制程的主流产品均有具备量产能力的国产替代品牌。
1.南大光电：国内唯一实现28nm ArF浸没式光刻胶量产的企业，产品已供货中芯国际等头部晶圆厂，填补国内高端光刻胶空白；旗下同城新材的KrF光刻胶也通过头部晶圆厂认证，上游国产化率超80%，量产良率稳定在99.7%以上。目前14nm节点ArF光刻胶已完成验证，宁波500吨高端ArF新产线2026年全面达产后，将进一步提升产能，国内高端ArF光刻胶市占率超90%。
2.彤程新材：KrF光刻胶领域绝对龙头，旗下北京科华的KrF光刻胶市占率超40%，产品覆盖多个芯片领域，是众多企业的核心供应商；公司形成“i-Line/KrF/ArF”技术梯队，产业链覆盖光刻胶树脂合成到成品胶生产。上海300吨ArF光刻胶产线已进入试生产阶段，14nm节点ArF产品完成客户端验证，即将商业化落地。
3.鼎龙股份：国内唯一打通光刻胶全产业链自主生产的企业，实现全流程自主可控，解决原料依赖问题。潜江高端半导体材料基地建成一体化光刻胶产线，聚焦中高端光刻胶研发量产。2026年以来高端光刻胶商业化落地提速，收获量产订单，8款高端产品通过头部晶圆厂验证并稳定批量交付。此外公司还可实现半导体耗材打包供应，双线布局半导体光刻胶与高端面板光刻胶。
4.晶瑞电材：国内少数同时布局i线、KrF、ArF三类主流光刻胶的企业，技术管线完整，可覆盖成熟到中高端全制程需求。ArF干法多款产品已验证并小批量供货，浸没式ArF光刻胶尚在研发阶段。
1.上海新阳：以i线光刻胶为基本盘，国内市占率达70%，成熟8/12英寸产线全覆盖，绑定多数国内晶圆厂。同时其干法KrF也完成多轮验证，可配套自有显影液做一体化材料包供货。
2.容大感光：在G线光刻胶领域国内出货第一，产能规模最大，主打性价比；同时具备PCB+半导体G/I双线业务，以价格优势成为中小晶圆厂主力供应商。
一、2026量产***再投171亿加码国产HBM芯片***国产HBM产业链在全球角色***
1、，半导体G